I/O モジュールの増設

本製品は、CONPROSYS nano シリーズの多彩なI/Oモジュールの中から必要な機能に合わせて自由にI/Oモジュールを増設することができます。

I/O モジュールの取り付け、取り外しが簡単

工具などを用いることなく、拡張モジュールの取り付け、取り外しが可能です。

Modular Device Profile(MDP)に対応

EtherCAT規格のModular Device Profile(MDP)規格(ETG.5001.1)に準拠しています。 MDP規格をサポートしたEtherCAT MainDeviceであれば、スロットに接続しているI/Oモジュールを自動で認識・登録します。

CONPROSYS PACシリーズに対応

当社製PACシリーズと組み合わせることで、オールコンテックのEtherCATシステムを構築できます。

-20～60℃周囲温度に対応

-20～60℃周囲温度環境に対応しており、さまざまな環境で使用可能です。

2ピース端子台採用、DINレール設置またはねじ止め設置可能

電源コネクタについては、ドライバを使用せず端子台コネクタの取り外しが可能で、故障した場合でも短時間で本製品の交換作業が行えます。また、DINレール設置のため簡単に本製品の交換ができます。加えて、ねじ止め設置も可能なので幅広い設置状況に対応しています。